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三明50W电阻 黄金铝壳电阻

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三明50W电阻 黄金铝壳电阻

详细先容

特征Features

?散热的铝合金外壳

     Aluminum case for heat dissipation

     For thermal panel installed

?体积小,功率负荷大

    Small size,big power load

?硅铜薄膜,绝缘性好

    Silicon copper film forming,good insulation

?符合R0HS要求 Lead-free

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blob.png

TypeRated power 25℃(taken heat sink)Dimensions(mm)Standard heat sinkWeigh

(g)

ABLHII1CMNΦKSurface

Area(cm?)Thickness

(mm)

YRX245W15.51636.5811.412.58.54.41.51.21.341513

10W19.52140.510141611.25222.24156

25W2727481318.32014.37222.253511

30W34295515.5252216.37.3222.253518

50W50297115.5402216.37.3232.299530

75W65.54886.52623.5372711.53.53995390

100W98481192635372711.53.53995160

150W130481512652372711.53.53995240

100W8971.5139457057.246.519.65M52780265

200W927313245355846.5215M63750420

250W1127315245455846.5215M64750480

300W1307317045515846.5215M65780580

500W2047324445875846.5215M68500970


blob.png

?降功耗曲线POWER DERA TING CURVE

 

?表面温升 SURFACE TEMPERATURE RISE

 

?技术说明TECHINICAL SPECIFICATIONS

型号25下℃额定功率(W)阻值范围 RES.RANGES(Ω)温度系数TCR(10/℃)阻值误差(%)耐电压(V)

带散热板不带散热板

RX24-5RE605530.01~1K

RX24-10RE6101080.01~1.5K

RX24-25RE6152512.50.01~10K

RX24-3030150.01~27K

RX24-50RE63050200.01~33K

RX24-7575450.01~39K

RX24-100100500.01~51K

RX24-150150550.01~56K

RX24G-100RE640100500.01~62K

RX24G-2002001000.01~58K

RX24G-2502501200.01~75K

RX24G-3003001500.01~75K

RX24G-5005002000.01~82K

RX24G-250RE6502501200.01~75K


?特性CHARACTERISTICS

实验项目TET ITEM性能要求SPECIFICATIONS试验方法TEST METHOD

SJ1330-78

可焊接性Solderability焊料能自由流动并引线润湿235±5℃,2s槽焊法

引出端强度Terminal tensile strength△R≤±(1%R+0.5Ω)40N

过载Overload△R≤±(1%R+0.5Ω)10PR,5s

温度变化resistance with temperature△R≤±(1%R+0.5Ω)-55℃~+155℃,5次循环

耐焊接热Sold heat△R≤±(1%R+0.5Ω)350±10℃,3.5±0.5S

冲击 Shook△R≤±(1%R+0.5Ω)加速度490m/s2,11ms,18次

振动Vibratious△R≤±(1%R+0.5Ω)频率10-50hz,加速度98m/s2,6h

表面升温Surface temperature Rise≤275℃VR

恒定湿热Dampheat,steady state△R≤±(5%R+0.05Ω)温度40±2℃,温度93%,21天

温度耐久性 Load Life△R≤±(5%R+0.5Ω)室温施加额定功率负荷1000h


相关标签:锰铜电阻,铝壳电阻

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